1、产物经由过程IPX8防水品级，有用进步户外防水、防尘机能（援用规范：IEC-60529国际电工委员会）。

2、产物干冷敏感品级1级（MSL1），归类为“干冷不敏感元件”，无需防湿气包装，且SMT贴片前无需除湿（援用规范：IPC/JEDEC J-STD-020D.1结合产业规范）。

3、产物可顺遂经由过程严格冷热打击尝试，材料间CIE婚配性良好，可合用于肆意户外利用前提（汽车级半导体分立器件应力测试认证：AEC-Q101 ）。

4、产物可经由过程盐雾尝试，可在高侵蚀、高酸性情况下一般任务（ 援用规范：AEC-Q101、JESD22-A107B固态半导体产业靠得住性规范 ）。

5、产物具备良好的抗UV机能，且在紫外情况下利用两年光衰小于5%（ 援用规范：ASTM-G154 美国材料尝试协会）。

6、低温高湿下老化1000h光衰低于15%（相称于户外利用3年，援用规范JESD22-A108D固态半导体产业靠得住性规范 ）。